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电子软钎焊连接技术 材料、性能及可靠性
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电子软钎焊连接技术 材料、性能及可靠性
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序
译者序
目录
1 导 论
2 块体样品中的铜锡反应
3 薄膜样品中的铜锡反应
4 倒装芯片焊料接头中的Cu-Sn反应
5 扩散通量驱动铜锡笋钉状金属间化合物熟化的动力学分析
6 锡须的自发生长理论及预防措施
7 镍、钯、金与焊料的反应
8 电迁移的基本原理
9 倒装芯片焊点中的电迁移
10 电迁移在焊料反应中的极化作用
11 铜锡反应与电迁移引起的焊点韧脆转变
12 热迁移
附录A 固体扩散机制中的空位扩散率
附录B 析出物的生长与熟化方程
附录C 电子风力亨廷顿模型的推导
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