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电子软钎焊连接技术　材料、性能及可靠性
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2025-03-25 07:22:13
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  • 1　导　论
  • 2　块体样品中的铜锡反应
  • 3　薄膜样品中的铜锡反应
  • 4　倒装芯片焊料接头中的Cu-Sn反应
  • 5　扩散通量驱动铜锡笋钉状金属间化合物熟化的动力学分析
  • 6　锡须的自发生长理论及预防措施
  • 7　镍、钯、金与焊料的反应
  • 8　电迁移的基本原理
  • 9　倒装芯片焊点中的电迁移
  • 10　电迁移在焊料反应中的极化作用
  • 11　铜锡反应与电迁移引起的焊点韧脆转变
  • 12　热迁移
  • 附录A　固体扩散机制中的空位扩散率
  • 附录B　析出物的生长与熟化方程
  • 附录C　电子风力亨廷顿模型的推导
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