思维导图备注

纳米集成电路制造工艺
首页 收藏书籍 阅读记录
  • 书签 我的书签
  • 添加书签 添加书签 移除书签 移除书签

第13章　可制造性设计

浏览 1 扫码
  • 小字体
  • 中字体
  • 大字体
2022-01-25 03:42:35
请 登录 再阅读
上一篇:
下一篇:
  • 书签
  • 添加书签 移除书签
  • 书名页
  • 内容简介
  • 版权页
  • 序言
  • 再版前言
  • 目录
  • 第1章　半导体器件
  • 第2章　集成电路制造工艺发展趋势
  • 第3章　CMOS逻辑电路及存储器制造流程
  • 第4章　电介质薄膜沉积工艺
  • 第5章　应力工程
  • 第6章　金属薄膜沉积工艺及金属化
  • 第7章　光刻技术
  • 第8章　干法刻蚀
  • 第9章　集成电路制造中的污染和清洗技术
  • 第10章　超浅结技术
  • 第11章　化学机械平坦化
  • 第12章　器件参数和工艺相关性
  • 第13章　可制造性设计
  • 第14章　半导体器件失效分析
  • 第15章　集成电路可靠性介绍
  • 第16章　集成电路测量
  • 第17章　良率改善
  • 第18章　测试工程
  • 第19章　芯片封装
  • 本书部分作者简介
暂无相关搜索结果！
    展开/收起文章目录

    二维码

    手机扫一扫，轻松掌上学

    《纳米集成电路制造工艺》电子书下载

    请下载您需要的格式的电子书，随时随地，享受学习的乐趣！
    EPUB 电子书

    书签列表

      阅读记录

      阅读进度: 0.00% ( 0/0 ) 重置阅读进度