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电子元器件声学扫描检查方法
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第4篇　试验技巧

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2025-03-25 07:21:49
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  • 第1篇　试验原理
    • 第1章　超声波基础
    • 第2章　超声波检测技术
    • 第3章　声学扫描显微镜工作原理
    • 第4章　换能器
    • 第5章　声学扫描显微镜工作模式
  • 第2篇　操作指南
    • 第6章　试验设备介绍
    • 第7章　声扫检测流程
    • 第8章　设备操作说明
    • 第9章　试验标准
    • 第10章　操作注意事项
  • 第3篇　应用案例
    • 第11章　普通半导体封装检测要素
    • 第12章　常见半导体器件及封装检测关键因素
    • 第13章　芯片粘接声扫案例
    • 第14章　倒装焊器件声扫案例
    • 第15章　IGBT模块声扫案例
    • 第16章　半导体工艺检测案例
    • 第17章　超声波测厚案例
    • 第18章　塑封器件声扫案例
  • 第4篇　试验技巧
    • 第19章　X射线在声学扫描检测中的应用
    • 第20章　超声检测的易误判实例
    • 第21章　声扫结果验证
    • 第22章　异常声扫图像原因分析
    • 第23章　声学扫描显微镜检查技术局限性
    • 第24章　试验结果一致性分析
    • 第25章　分层器件适用性评价分析
  • 第5篇　塑封器件
    • 第26章　塑封工艺简介
    • 第27章　塑封工艺特点
    • 第28章　塑封器件典型结构
    • 第29章　塑封工艺流程
    • 第30章　塑封器件失效的主要诱因
    • 第31章　塑封器件常见失效模式
    • 第32章　塑封器件常见失效机理
    • 第33章　塑封器件中水的存在形态
    • 第34章　塑封器件分层影响分析
    • 参考文献
  • 附录
    • 附录　常用缩略语对照表
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