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深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战
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第3章 SSD存储介质：闪存

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2022-01-25 02:20:21
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  • 前言
  • 第1章 SSD综述
    • 1.1 引子
    • 1.2 SSD vs HDD
    • 1.3 固态存储及SSD技术发展史
    • 1.4 SSD基本工作原理
    • 1.5 SSD产品核心参数
      • 1.5.1 基本信息剖析
      • 1.5.2 性能剖析
      • 1.5.3 寿命剖析
      • 1.5.4 数据可靠性剖析
      • 1.5.5 功耗和其他剖析
      • 1.5.6 SSD系统兼容性
    • 1.6 接口形态
      • 1.6.1 2.5寸
      • 1.6.2 M.2
      • 1.6.3 BGA SSD
      • 1.6.4 SDP
      • 1.6.5 U.2
    • 1.7 固态存储市场
      • 1.7.2 SSD、HDD应用场合
      • 1.7.3 SSD市场情况
  • 第2章 SSD主控和全闪存阵列
    • 2.1 SSD系统架构
      • 2.1.1 前端
      • 2.1.2 主控CPU
      • 2.1.3 后端
    • 2.2 SSD主控厂商
      • 2.2.1 Marvell主控
      • 2.2.2 三星主控
      • 2.2.3 国产主控，谁主沉浮
    • 2.3 案例：硅格（SiliconGo）SG9081主控
    • 2.4 案例：企业级和消费级主控需求的归一化设计
    • 2.5 案例：DERA（得瑞领新）NVMe控制器TAI和NVMe SSD产品
    • 2.6 全闪存阵列AFA
      • 2.6.1 整体解剖
      • 2.6.2 硬件架构
      • 2.6.3 软件架构
      • 2.6.4 工作流程
      • 2.6.5 应用场景
    • 2.7 带计算功能的固态硬盘
  • 第3章 SSD存储介质：闪存
    • 3.1 闪存物理结构
      • 3.1.2 SLC、MLC和TLC
      • 3.1.3 闪存芯片架构
      • 3.1.4 读、写、擦原理
      • 3.1.5 三维闪存
      • 3.1.6 Charge Trap型闪存
      • 3.1.7 3D XPoint
    • 3.2 闪存实战指南
      • 3.2.2 同步时序
      • 3.2.3 闪存命令集
      • 3.2.4 闪存寻址
      • 3.2.5 读、写、擦时序
      • 3.2.6 ONFI与Toggle协议之争
    • 3.3 闪存特性
      • 3.3.2 寿命
      • 3.3.3 闪存测试
      • 3.3.4 MLC使用特性
      • 3.3.5 读干扰
      • 3.3.6 闪存数据保存期
    • 3.4 闪存数据完整性
      • 3.4.1 读错误来源
      • 3.4.2 重读
      • 3.4.3 ECC纠错码
      • 3.4.4 RAID
      • 3.4.5 数据随机化
  • 第4章 SSD核心技术：FTL
    • 4.2 映射管理
      • 4.2.2 映射基本原理
      • 4.2.3 HMB
      • 4.2.4 映射表刷新
    • 4.3 垃圾回收
      • 4.3.2 写放大
      • 4.3.3 垃圾回收实现
      • 4.3.4 垃圾回收时机
    • 4.4 Trim
    • 4.5 磨损平衡
    • 4.6 掉电恢复
    • 4.7 坏块管理
      • 4.7.2 坏块鉴别
      • 4.7.3 坏块管理策略
    • 4.8 SLC cache
    • 4.9 RD&DR
    • 4.10 Host Based FTL
      • 4.10.1 Device Based FTL的不足
      • 4.10.2 Host Based FTL架构
      • 4.10.3 百度的软件定义闪存
  • 第5章 PCIe介绍
    • 5.2 PCIe拓扑结构
    • 5.3 PCIe分层结构
    • 5.4 PCIe TLP类型
    • 5.5 PCIe TLP结构
    • 5.6 PCIe配置和地址空间
    • 5.7 TLP的路由
    • 5.8 数据链路层
    • 5.9 物理层
    • 5.10 PCIe Reset
    • 5.11 PCIe Max Payload Size和Max Read Request Size
    • 5.12 PCIe SSD热插拔
    • 5.13 SSD PCIe链路性能损耗分析
  • 第6章 NVMe介绍
    • 6.2 NVMe综述
    • 6.3 吉祥三宝：SQ、CQ和DB
    • 6.4 寻址双雄：PRP和SGL
    • 6.5 Trace分析
    • 6.6 端到端数据保护
    • 6.7 Namespace
    • 6.8 NVMe over Fabrics
  • 第7章 SSD测试
    • 7.1.2 AS SSD Benchmark
    • 7.2 验证与确认
    • 7.1.3 ATTO Disk Benchmark
    • 7.3 测试仪器
      • 7.3.2 协议分析仪
      • 7.3.3 Jammer
    • 7.1.4 CrystalDiskMark
    • 7.4 回归测试
    • 7.1.5 PCMark Vantage
    • 7.5 DevSlp测试
    • 7.1.6 IOMeter
    • 7.6 PCIe InterOp
    • 7.7 WA测试
    • 7.8 耐久度测试
    • 7.9 认证Certification
    • 7.10 SSD Performance测试
  • 第8章 SSD电源管理
    • 8.1 SATA省电模式Partial和Slumber
    • 8.2 SATA超级省电模式DevSlp
    • 8.3 SATA终极省电模式RTD3
    • 8.4 PCIe省电模式ASPM
    • 8.5 PCIe其他省电模式
    • 8.6 NVMe动态电源管理
    • 8.7 Power Domain
  • 第9章 ECC原理
    • 9.1 信号和噪声
    • 9.2 通信系统模型
    • 9.3 纠错编码的基本思想
      • 9.3.2 线性纠错码的基石——奇偶校验（Parity-Check）
      • 9.3.3 校验矩阵H和生成矩阵G
    • 9.4 LDPC码原理简介
      • 9.4.2 Tanner图
    • 9.5 LDPC解码
      • 9.5.1 Bit-flipping算法
      • 9.5.2 和积信息传播算法
    • 9.6 LDPC编码
    • 9.7 LDPC在SSD中的应用
      • 9.7.2 NAND纠错模型
      • 9.7.3 LDPC纠错流程
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